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- 新聞中心2025-03-27優好互聯|參加2025年(nián)上(shàng)海(λ↕☆✘hǎi)SEMICON展會(huì)
- 新聞中心2024-12-13優好互聯|參展2024年(nián)上(shàng)↑☆≠海(hǎi)ICCAD
- 新聞中心2024-11-11優好互聯參加第三屆功率半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)及應用(yòng)∑δ創新高(gāo)峰論壇暨第二屆先進封裝與測ε≥試創新技(jì)術(shù)論壇
- 新聞中心2024-09-04以先進封裝賦能(néng)AI發展｜優好互聯亮(liàng)相(x₹↔iàng)ELEXCON 2024電(diàn)子(zǐ)展
- 新聞中心2024-07-17優好互聯參加第十六屆集成電(diàn)路(lù)封測産π>™業(yè)鏈創新發展論壇
- 新聞中心2024-06-28“優好互聯深圳龍崗基地(dì)入駐暨晶圓級先進封裝連線儀式&r©✘>dquo;成功舉辦
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- 深圳優好互聯科技有限公司緻力于打造國(guó)際一(yī)流的(de≈∞₩)半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)模組一(yī)站(zhàn)式解決方¶<案提供商，依托系統級封裝（SiP）和(hé)闆級扇出封裝（∏✘♠FOPLP）平台，為(wèi)客戶提供先進封裝與系統集成解決方案和(♦♦™hé)集成電(diàn)路(lù)測試解決方>•δ案，産品廣泛應用(yòng)于醫(yī)療、工±♦(gōng)控、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)ε£±₹、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、通(tōλ±₹ng)信、半導體(tǐ)測試等領域，為(wèi)客戶提供方案評估↔π、設計(jì)仿真、封裝測試等一(yī)站(zhàn)式♠σ ✘服務。
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