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2024.8.27--29

ELEXCON 2024深圳國(guó)際電(diàn∑✔♥✘)子(zǐ)展在深圳會(huì)展中心（福田）隆•‍γ重舉行(xíng)！深圳優好互聯科技有限公司£&>（以下(xià)簡稱“優好互聯”）作(zuò)為(wεπ&èi)先進封測代表企業(yè)應邀參加本次展會(huì)。

展會(huì)期間(jiān)，優好互聯通(tōng)過SiP、FCBγ&GA封裝産品的(de)展示及技(jì)術(shù)交流等方式，向莅臨展會σ>(huì)的(de)新老(lǎo)客戶介紹了(l>φ♠✘e)優好互聯在先進封測領域的(de)綜合實力。優好互聯的(de)業(≥∑ yè)務及技(jì)術(shù)團隊與前來(lái)咨詢的(de)™×業(yè)界人(rén)士就(jiù)“先進封裝與系統集成&r₽¶‌dquo;和(hé)“集成電(diàn)×♥₽路(lù)測試”兩大(dà)解決方案進行(xíng)了​§(le)深入交流，共同探討(tǎo)先進封測的(de)未來(lái)發展趨勢與©α合作(zuò)。

通(tōng)過現(xiàn)場(chǎ©→ng)展示和(hé)技(jì)術(shù)交流，進一(y$ ī)步提升了(le)優好互聯的(de)品牌∏¥影(yǐng)響力，也(yě)為(wèi)公司未來(lái)業φΩ×₩(yè)務發展奠定了(le)堅實的(de)基礎。