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第三十屆集成電(diàn)路(lù)設計(jì)業(yè)展覽會( ↕βhuì)（ICCAD-Expo 2024）在上(shànε♠g)海(hǎi)世博展覽館圓滿落幕。此次展會(huì)上(shàng)φγ，優好互聯展示了(le)包括模塊電(diàn)源、功率半導體(tǐ)器(qì) §件(jiàn)等在內(nèi)的(de)中後道(dào)一'&(yī)站(zhàn)式封測解決方案，獲得(de)了(le)業(y" ≈è)內(nèi)專業(yè)人(rén)士的(de)一(yī)緻好(hǎo)評δφ©。

展會(huì)期間(jiān)，優好互聯設計(jì)開(kāi)發部經理α←↕‍(lǐ)何海(hǎi)平在“高(gāo₹♣)峰論壇”上(shàng)發表≤♥了(le)題為(wèi)“基于闆級封裝工(gōng)藝♠φ'¥的(de)功率模塊研究與設計(jì)”的(de)演講，對(duì↕>© )闆級封裝工(gōng)藝的(de)應用(yòng)進行(≠φxíng)深入探討(tǎo)，并提出多(α¶duō)項創新見(jiàn)解，受到(d ∏≤✔ào)廣泛關注和(hé)高(gāo)度評價。