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2024年(nián)10月(yuè)31日(rì)，由半導體(tǐ)在←δ≈β線主辦的(de)第三屆功率半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)及應δΩ用(yòng)創新高(gāo)峰論壇暨第二屆先進封裝與測試創新₩β>®技(jì)術(shù)論壇在無錫君來(lái)洲際酒店(diàn)順利召開(k ₹āi)。

      深圳優好互聯科技有限 ↑♠公司功率器(qì)件(jiàn)産品線總監宋關強受邀出席此次論壇，并發表《闆級↑γ封裝在功率模塊上(shàng)的(de)應用(yòng)》主題ε€演講，與行(xíng)業(yè)精英們分(fēn)享了(le)PLP↓≠≤α先進封裝工(gōng)藝在多(duō)芯MOS、P→≠'MIC、GaN和(hé)SiC等産品的(de)應用(yòng)，吸引衆多(∑↔duō)專家(jiā)、客戶和(hé)行(xíng)業(yè)夥伴交流探討(t"£<φǎo)。