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2024年(nián)7月(yuè)12-1≈≠±3日(rì)，由國(guó)家(jiā)集成電(diàn)路(l<™ù)封測産業(yè)鏈技(jì)術(shù)創新戰略聯盟主辦第十六屆集λ±成電(diàn)路(lù)封測産業(yè)鏈創新發展論壇(CIPA 2024≠≠®)在蘇州金(jīn)雞湖(hú)國(guó)際會(huì €)議(yì)中心順利召開(kāi)。

      ™  7月(yuè)12日(rì)下(xià)£↔午，芯片設計(jì)與先進封裝技(jì)術(sh§σù)專題論壇中，深圳優好互聯科技有限公司産品總監→>σ"張偉傑進行(xíng)《先進封裝在大(dà)數(↑≈₹shù)據算(suàn)力芯片及其供電(diàn)≠$ ≤模塊中的(de)應用(yòng)》主題演講，與行(xíng)業(•π∏yè)精英們分(fēn)享優好互聯在Bumping、F$₽♠CBGA以及SiP模塊電(diàn)源等産品的(de)先進封裝能(nén®Ω≠‌g)力，吸引衆多(duō)專家(jiā)、αΩ客戶和(hé)行(xíng)業(yè)夥伴 &♦傾聽(tīng)與探討(tǎo)。