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優好互聯|參加2025年(nián)上(shàng)©λ×海(hǎi)SEMICON展會(huì)
- 發布日(rì)期： 2025-03-27
3月(yΩ'uè)26日(rì)，SEMICON Chi★♦©na 2025在上(shàng)海(hǎi)新國(guó)際博覽中心拉開 ←(kāi)帷幕，展館首日(rì)便迎來(lái)觀展高(gāo)峰，現(xi∑σ±'àn)場(chǎng)交流氛圍濃厚。優好互聯此次展位位于N5館5"€±601，重點展示先進封裝與系統集成解決方案以及集成電(ε'₩diàn)路(lù)測試解決方案，在半導φγ體(tǐ)行(xíng)業(yè)技(jì)術(shù)革新與需求驅動并Ω↓行(xíng)的(de)當下(xià)，天芯以務實≈×創新的(de)技(jì)術(shù)理(lǐ)念，展現("₹xiàn)對(duì)高(gāo)密度集成及測試領域的(de)±σ≤♣深耕實踐。
優好互聯圍繞客戶對(d• ☆±uì)技(jì)術(shù)升級的(de)需求，立足兩大(dà)核心↕φ∏解決方案，為(wèi)醫(yī)療設備、工₹×λ←(gōng)控及汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)等行(xíng)業(∞¥∑¶yè)提供高(gāo)适配性技(jì)術(shù)支持。
先進封裝與系統集成解決方案：
依托WLπ✔P（晶圓級封裝）、SiP（系統級封裝）與FOPLP（✘'面闆級扇出封裝）三大(dà)工(gōng)φ↑藝平台，公司展示了(le)包括高(gāo)端 ≥→π醫(yī)療射線探測器(qì)模塊、FCBGA、模塊電(diàn®$♦©)源、高(gāo)散熱(rè)GAN器(qì)件(jiàn)在內(nèi)等多♥∏₩↓(duō)款小(xiǎo)型化(huà) ↓₹、高(gāo)集成、高(gāo)可(kě)靠産品。
集成電(diàn)路(lù)測試解決方案：
基于V93Kα♥↓、T800等國(guó)內(nèi)外(wài¶≈★)主流測試平台，提供CP/FT測試服務、測試方案和(hé)測試程序開γδ(kāi)發服務，以及ATE測試闆卡、老(lǎo)化(huàπ♣)闆的(de)設計(jì)仿真和(hé)制✘≤$(zhì)造組裝服務，可(kě)覆蓋從(cóng)晶圓級測試到(d•©₽ào)成品驗證的(de)全鏈條需求。
展會(h←<×<uì)現(xiàn)場(chǎng)，優好互聯↓σ展位N5-5601吸引衆多(duō)行(xíng)業(yè€"Ω₹)客戶駐足。