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      2023年(nián)‌₹11月(yuè)17号，由深圳優好互聯科技有限公司主辦的(‌≠ ↓de)“2023年(nián)集成σ™≥>電(diàn)路(lù)測試驗證技(jì)術(shù)研討(tǎoδ")會(huì)” 順利落幕。

      本次會(huì)議¶'<≤(yì)邀請(qǐng)了(le)深圳市(shì)高 ×'(gāo)新技(jì)術(shù)産業(yè)促進中心、深圳市('¶₽shì)龍崗區(qū)科(kē)技(jì"π)創新局相(xiàng)關領導、北(běi)京大(∑™γ"dà)學深圳研究生(shēng)院專家(jiā)教授及行(xíng)業(y​σè)內(nèi)80多(duō)名專業(yè)人(ré₹α®n)士參加。會(huì)上(shàng)，深‌×圳優好互聯科技有限公司副總經理(lǐ)劉建輝先生(s♣& ©hēng)緻歡迎詞并和(hé)大(dà)家(>₹↑jiā)分(fēn)享了(le)半導體(tǐ)行(xíng)業(↕​&γyè)發展情況。

     ♣↓  深圳優好互聯科技有限公司專門(mén)介紹了(l©± e)先進封裝平台封裝解決方案、MLO及垂直探針卡設計(jì)解決>​γΩ方案，愛(ài)德萬測試(中國(guó))有(yǒu)限公司等業(y‌δ£>è)內(nèi)專家(jiā)還(hái)就(jiù)AI Gσγ↑PU等複雜(zá)芯片測試解決方案等前沿技(jì♣™α)術(shù)作(zuò)了(le)精彩分(fēn)享™♥≠↔。

      本屆研討(tǎo)會(hu®↓★ì)充分(fēn)討(tǎo)論集成電(diàn)路(lù)測試驗證技(€£jì)術(shù)、封裝技(jì)術(shù)及相(xiàng)關國(gu♠±β♦ó)産設備的(de)發展趨勢，共同探討(tδ₹σ÷ǎo)了(le)新形勢下(xià)的(de)集成電(diàn)路∑÷(lù)測試封裝産業(yè)發展機(jī)遇∏€§ε，增強了(le)區(qū)域內(nèi)集成電(dià>∏n)路(lù)産業(yè)人(rén)士的(d₹↕e)溝通(tōng)與交流的(de)機(jī)會(huì)，讓我們共同₩​€∑期待2024年(nián)集成電(dià♥₹↓§n)路(lù)測試驗證技(jì)術(shù)研發φ$會(huì)再次順利召開(kāi)。