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      2023年(nián)8月(yuè)23日(rì)-25日(rì)ELEXCON2023深圳國(gu ε•ó)際電(diàn)子(zǐ)展暨SiP與先進封裝展在深圳會(huì)展中心✘∑Ω圓滿落幕。本次展會(huì)主題涵蓋：SiP與先進封裝、Chip≈₽®↑let技(jì)術(shù)、OSAT服務等技(jì)←↑γε術(shù)新品及解決方案。深圳優好互聯科技有限公司ε®應邀參加展會(huì)，展示了(le)為(wèi)半導體(tǐ)行(x♥¶$íng)業(yè)量身(shēn)打造的(× de)封裝和(hé)測試兩大(dà)解決方‍ ♣ε案。　　

      天芯互™φ 聯洞悉國(guó)際半導體(tǐ)封測市(shì)場(chǎng)現(™₩ €xiàn)狀，借此專業(yè)平台向國(guó)內(nèi≤ '&)外(wài)半導體(tǐ)行(xíng)®★業(yè)客戶，展示了(le)我司的(de)先進封裝與∑σ>集成電(diàn)路(lù)測試專業(yè)化(★©huà)解決方案。其中，封裝解決方案面向醫(yī)療、工(✔≠≤gōng)控、通(tōng)信等領域，為(wèi)客戶提供高(gāo♠✔)集成、小(xiǎo)型化(huà)、高Ωε®(gāo)可(kě)靠性的(de)産品以及設計(jì)仿真、封裝測試一∏↔✘(yī)站(zhàn)式服務，衆多(duō)參展人(rén)員(y§φuán)莅臨咨詢。測試解決方案聚焦半導體(tǐ)晶圓CP測試、FΩ<∑T功能(néng)測試、Burn In老∞☆(lǎo)化(huà)測試領域，可(kě)為(wα↔èi)行(xíng)業(yè)一(yī)流的(de)IDM公司&÷"、Fabless設計(jì)公司、OSAT'↔封測代工(gōng)廠(chǎng)商和(±π hé)ATE測試設備廠(chǎng)商提供Probe Ca§ σrd探針卡、Load board載闆和(hé) Bu §↔αrn In board老(lǎo)化(huà)闆的(de↕≈≤↑)設計(jì)仿真、制(zhì)造組裝一(yī)站(zhà©< n)式服務。此外(wài)，優好互聯在深圳和(hé)無錫均設有(y← ♠ǒu)制(zhì)造基地(dì)，并配備了(le)較豐富的(de)工(‍ ←εgōng)程技(jì)術(shù)人(rén)員(yuán)，不(bù)&ε♥≠但(dàn)能(néng)夠提供制(zhì)造服務，還£ €δ(hái)可(kě)配合客戶完成各種複雜(zá)的(de)研發方≤∏案，向參展人(rén)員(yuán)多(duō¶<α)方面的(de)展示了(le)優好互聯的(deΩβ)綜合服務能(néng)力。

      曆時(shí)3天的(" ✔de)展會(huì)，優好互聯展台吸引了(le)衆多(du↕©ō)參展者的(de)駐足，而現(xiàn)場(chǎng)工(gōng)作(zγ↓♦uò)人(rén)員(yuán)也(yě↓♥)始終以飽滿的(de)精神狀态，熱(rè)情、耐心的♥>₽¶(de)與參展者溝通(tōng)。展品的(de)特色與優勢在優好互聯工("∏"→gōng)作(zuò)人(rén)員(yuán)的(de)"€講解下(xià)被展現(xiàn)得(de)淋漓盡緻，會(huì)場(chπ™¥✔ǎng)上(shàng)的(de)專業(yè)觀衆在了(le)解"∑®₽産品之後，表現(xiàn)出了(le)濃厚的(de)合作(zuò)意向♦≠。

      在半導體"↔∏(tǐ)産業(yè)風(fēng)起雲湧的(de)今天，優好互聯将以更為(wè₽>₹≤i)成熟、專業(yè)的(de)态度，為(wèi)半導體(tǐ)≠€↕行(xíng)業(yè)提供更加專業(yè)、高(g'₽āo)效的(de)專業(yè)化(huà)解決方案，為(wè÷<>i)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)繁榮發展添磚加瓦。