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      為(wèi)助力推動中國(♦‍"φguó)封測産業(yè)技(jì)術(shù)革新與産業(yè)融合"←，11月(yuè)8日(rì)，優好互聯參加第六屆中國(g ☆uó)系統級封裝大(dà)會(huì)暨展覽↔↑（SiP China 2022）。

      展會(huì)現(xiàn)$∞"‌場(chǎng)，優好互聯通(tōng)過“展台+演講✔$”相(xiàng)結合的(de)方式，向觀衆介紹了£‌(le)“先進封裝與系統集成”和(h•‍é)“集成電(diàn)路(π lù)測試”兩大(dà)解決方案。展會(huì)期間(jiānβ↕>)，優好互聯吸引了(le)衆多(duō)觀衆的(de)關注，引≤↓ε≤發了(le)參展人(rén)員(yuán)、同行(xíng)之間(ji←₽ān)的(de)熱(rè)烈交流和(hé)討(tǎo)♦£↑Ω論，全面展示了(le)優好互聯在封裝行(xíng)業(yè)領域取得(de‌'φ)的(de)新發展、新面貌、新變化(huà)和(hé)新突破。