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優好互聯參加“SEMICONChi←εna2023”展會(huì)

      2023年(nián)6月(y₽↕£uè)29日(rì),為(wèi)期三天↑$的(de)“SEMICON China 202&∞∞3”展會(huì)在上(shàng)海(hǎ↑ βi)新國(guó)際博覽中心盛大(dà)開(kāi)幕,¥∞本次展會(huì)是(shì)近(jìn)年(nián)來(lái)Ω∑¶中國(guó)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)最™♥為(wèi)盛大(dà)、火(huǒ)爆的(de)一(yī)場(chǎng)盛α•÷會(huì)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)熙來(lái)λ∏¶攘往的(de)景象令人(rén)印象深刻,由此也(yě)能(néng®π)感受到(dào)中國(guó)半導體(tǐ)行(xíng)業(yε✔è)的(de)複蘇迹象以及中國(guó)半導體(tǐ)人(rén)的(de)熱↑‍↔(rè)情和(hé)幹勁。

      本次展會(huì)優好互聯作(z'≈÷"uò)為(wèi)國(guó)內(nèi)先進的₹↑(de)半導體(tǐ)器(qì)件(jiφ àn)模組一(yī)站(zhàn)式解決方案提供商,向行(xíng)業(yè)λ♠σ"同仁展示優好互聯的(de)封裝測試一(yī)站(zhàn)式解決←σ•方案,受到(dào)衆多(duō)觀衆的(de)≥>∞關注和(hé)咨詢。

      SEMICON China €δδ是(shì)全球規模、規格均排名前列的(de)半導體(tǐ)産業(yè)展≤☆覽會(huì)。1988年(nián),SEMI第一(y÷ε→÷ī)次在中國(guó)舉辦SEMICON China展覽會(¶λα×huì)。23年(nián)來(lái),SEMICON Chi₹®​€na伴随著(zhe)中國(guó)半導體(tǐ)β​σ‌産業(yè)的(de)蓬勃發展,已經成為(wèi)中→★國(guó)權威的(de)半導體(tǐ)行(xí★→ng)業(yè)盛會(huì)之一(yī),見(ji εàn)證和(hé)推動了(le)中國(guó∞ε)半導體(tǐ)産業(yè)的(de)發展和(hé)繁榮曆程。

      本次展會(huì)天芯ε↓  互聯攜先進封裝、闆級扇出封裝、測試接口系統等最新産品及↓≠∞®豐富的(de)應用(yòng)案例亮(liàng)相(xiàng)展會(§✔huì),向到(dào)訪觀衆及新老(lǎo)₩Ω→客戶介紹優好互聯最新技(jì)術(shù)能(néng)力、未來(✔'lái)産業(yè)布局。

      優好互聯展台現(←♣ xiàn)場(chǎng)門(mén)庭若市(shì),吸引了(le)λ'£衆多(duō)專業(yè)人(rén)士'& 駐足參觀交流,工(gōng)作(zuò)人(rén)員(yuán)和(hé)行∏¥≤(xíng)業(yè)同仁對(duì)行(xíng)業(y©✘♥←è)熱(rè)點、技(jì)術(shù)問(​♥λ✘wèn)題以及産品解決方案作(zuò)了(le)深入的(de)γε交流與探討(tǎo),創造了(le)許多(duō)新​ε↔>的(de)合作(zuò)機(jī)會(huìσ≤£₹)和(hé)合作(zuò)方向,收獲了(le)參展觀衆的(de)®≤≥一(yī)緻好(hǎo)評。

      随著(zhe)半導體(t≈α♦ǐ)行(xíng)業(yè)的(de)飛(fēi)速發展,作(z≤≥©uò)為(wèi)國(guó)內(nèi)先進的(de)半導體'♥(tǐ)器(qì)件(jiàn)模組一(yī)站(←✔$zhàn)式解決方案提供商,優好互聯将繼續發揮自(zì)身(s₽λ€'hēn)優勢,以更優質的(de)産品與更高(gāo)效的(δ‌de)服務為(wèi)客戶創造價值。

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