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2024
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- 深圳市(shì)龍崗區(qū)高(gāo)密 ₹∏✔度Flip Chip 封測工(gōng)程技(jì)術(shù)研λ£發中心
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2023年(nián)
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- 廣東(dōng)省集成電(diàn)路(lù)∑≥先進封測工(gōng)程技(jì)術(shù)研< δ究中心
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- 深圳市(shì)晶圓級封裝（WLP）工(gōng)程研究中心
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- 廣東(dōng)省名優高(gāo)新技(jì)術(✔βshù)産品-大(dà)尺寸高(gāo)端醫(yī)學影(yǐng)像 CT♦₽>≥ 探測器(qì)
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- 廣東(dōng)省名優高(gāo)新技(jì)術(shù)産品-面向 5G ©§δ等應用(yòng)的(de)三維堆疊工(gōng)藝微(wēi)型模塊電(d εiàn)源
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- 深圳市(shì)半導體(tǐ)協會(huì)“市(≤♣shì)場(chǎng)表現(xiàn)獎”
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- 深圳市(shì)半導體(tǐ)協會(huì)&©♣ldquo;産教融合獎”
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- 廣東(dōng)省集成電(diàn)路(↓π€lù)先進封測工(gōng)程技(jì)術(shù)研究中心
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- 2022-2023年(nián)深圳市(shì)重大(dà)項目<¶
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2022年(nián)
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- 國(guó)家(jiā)高(gāo)新技(j'✘©ì)術(shù)企業(yè)
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- 深圳市(shì)半導體(tǐ)協會(huì)“ α→創新新銳獎”
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- 廣東(dōng)省“專精特新企業(y&φ®♠è)”
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2021年(nián)
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- 廣東(dōng)省“專精特新中小(xiǎo)企業(yè)&♠←₩rdquo;
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2019年(nián)
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- 榮獲“蘇南(nán)瞪羚企業(yè)& σ©ldquo;稱号
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- 無錫市(shì)企業(yè)技(jì)術∏∏(shù)中心
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- 無錫市(shì)市(shì)級智能(néng)車(chē)間(j ™iān)認證
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2018年(nián)
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- 獲得(de)無錫市(shì)高(gāo)新區(qδ₹×↓ū)“創新創業(yè)獎”
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2016年(nián)
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- 首次通(tōng)過“國(guó)家(jiā)高(gāo)新技★$↕(jì)術(shù)企業(yè)”認定
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