職位管理(lǐ)

天芯熱(rè)門(mén)職位

1.銷售經理(lǐ)（模組産品組）

崗位職責：

1、負責産品的(de)市(shì)場(chǎng)渠道(dàε™o)開(kāi)拓與銷售工(gōng)作(zuò)，執行(xíng  •$)并完成公司産品年(nián)度銷售計(jì)劃；

2、與客戶保持良好(hǎo)溝通(tōng)，實時(shí)把握客戶需求。為(β≥λwèi)客戶提供主動、熱(rè)情、滿意、周到(dào)的(de)服務÷♦；

3、收集一(yī)線營銷信息和(hé)用(yòng)戶意見(jiàn✘✔•)，對(duì)公司營銷策略、售後服務、等提出參考意見(jiàn)；

4、協助主管制(zhì)定并執行(xíng)銷售工(gōng)作(zuò)，配‍±σ合推廣部進行(xíng)産品更新，抗壓能(néng)力強;

5、客戶關系維護：定期客戶拜訪，梳理(lǐ)客戶架構、識别關鍵部門(mγφén)關鍵人(rén)物(wù)，建立融洽的(de)客戶關系，确保內(‌™✔​nèi)外(wài)信息溝通(tōng)順暢。

崗位要(yào)求：

1、本科(kē)以上(shàng)學曆，具備較良好(hǎoσΩ÷)的(de)英語口語能(néng)力、聽(tīng)、讀£γ¥π(dú)、寫能(néng)力；

2、熟悉半導體(tǐ)IC封裝測試以及SIP一(yī)站(zhàn)式業(≤Ωyè)務流程，有(yǒu)封裝廠(chǎng)經✘✔∞'驗優先；

3、有(yǒu)較強的(de)溝通(tōng)能(néng)力及交♠♦ •際技(jì)巧，有(yǒu)親和(hé)力。熟練封裝測試的(de)業(yè≠∑π₽)務操作(zuò)流程及封裝業(yè)務的(de)商務條款；

4、有(yǒu)一(yī)定的(de)市(shì)場(chǎng)分(fēn)&φ析及判斷能(néng)力、良好(hǎo)的(de)客戶服務意識；

5、5年(nián)及以上(shàng)IC封裝銷售經驗；± 

6、具備優秀的(de)組織推動能(néng)力，及時(shí)推動相(x≥€±✔iàng)關部門(mén)配合以滿足客戶需求。♣≥₹

工(gōng)作(zuò)地(dì)點：

成都(dōu)或者北(běi)京

薪資待遇：

年(nián)薪20-30萬（不(bù)含提成）

2.銷售經理(lǐ)（先進封裝組）

崗位職責：

1、負責産品的(de)市(shì)場(chǎng)渠道(dào)¥©開(kāi)拓與銷售工(gōng)作(zuò)，執行(xíng)并完成公司✔§α"産品年(nián)度銷售計(jì)劃；

2、與客戶保持良好(hǎo)溝通(tōng ÷♥♥)，實時(shí)把握客戶需求。為(wèi)客戶提供主動、γ&∑™熱(rè)情、滿意、周到(dào)的(de)服務；

3、收集一(yī)線營銷信息和(hé)用(yòng↕Ω)戶意見(jiàn)，對(duì)公司營₩‍‍銷策略、售後服務、等提出參考意見(jiàn)；

4、協助主管制(zhì)定并執行(xíng)銷售工(gōng)作(zuò≠✔↕±)，配合推廣部進行(xíng)産品更新，抗壓能(néng)力強÷‌φ×。

崗位要(yào)求：

1、本科(kē)以上(shàng)學曆，具備較良好(hǎo)的(d∞♥e)英語口語能(néng)力、聽(tīng)、讀(dú)、寫能(Ω> néng)力；

2、熟悉半導體(tǐ)IC封裝測試以及SIP一(yī)站(zhàn)式業 &® (yè)務流程，有(yǒu)封裝廠(chǎng)經驗或bump，Fπ↔₹∑C等先進封裝經驗者優先；

3、有(yǒu)較強的(de)溝通(tōng±¶‍®)能(néng)力及交際技(jì)巧，有(yǒu)親和(hé)力。熟練封σ←♣ 裝測試的(de)業(yè)務操作(zuò)流程及封裝業(yè)務的(de)商₽↔φ₩務條款；

4、有(yǒu)一(yī)定的(de)市(shì)場(chǎng)分"Ω ∑(fēn)析及判斷能(néng)力、良好(hǎo)的(de)客戶↑&服務意識；

5、5年(nián)及以上(shàng)IC封裝銷售經驗，有(yǒu)©∏×客戶資源者優先；

6、具備優秀的(de)組織推動能(néng)力∏♠，及時(shí)推動相(xiàng)關部門(mén)配♦  π合以滿足客戶需求。

工(gōng)作(zuò)地(dì)點：

深圳或者無錫

薪資待遇：

年(nián)薪20-30萬（不(bù)含提成）

3.銷售經理(lǐ)（器(qì)件(jiàn)産品組）

崗位職責：

1、負責産品的(de)市(shì)場(c ←↓✔hǎng)渠道(dào)開(kāi)拓與銷售工•σ→®(gōng)作(zuò)，執行(xíng)并完成公司産 ≠∞品年(nián)度銷售計(jì)劃；

2、與客戶保持良好(hǎo)溝通(tōng)，實時(shí)把握客戶需求λ"↑。為(wèi)客戶提供主動、熱(rè)情×♥₹φ、滿意、周到(dào)的(de)服務；

3、收集一(yī)線營銷信息和(hé)用(yòng)戶意見 φ₩​(jiàn)，對(duì)公司營銷策略、售後服務、等提出參考意見(jiàn)；☆'  

4、協助主管制(zhì)定并執行(xíng)銷售工(gōng)作(zuò→απ)，配合推廣部進行(xíng)産品更新，抗壓能(néng)力強。

崗位要(yào)求：

1、有(yǒu)一(yī)定電(diàn)子(zǐ)專業(yè)基×λ≤礎知(zhī)識，有(yǒu)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)工(gōn‌ φ g)作(zuò)經驗，熟悉分(fēn)立器(qì)件(jiàn)優先；

2、有(yǒu)較強的(de)溝通(tōng)能(néng)力及交際技(≈€✔Ωjì)巧，有(yǒu)親和(hé)力；

3、有(yǒu)一(yī)定的(de)市(≤✔✘δshì)場(chǎng)分(fēn)析及判斷能  ₹(néng)力、良好(hǎo)的(de)客 ¥§戶服務意識；

4、對(duì)fanout平台認可(kěγ✔₩♥)。

工(gōng)作(zuò)地(dì)點：

深圳

薪資待遇：

年(nián)薪20-30萬（不(bù)含提成）

4.産品經理(lǐ)

崗位職責：

1、根據公司發展規劃，分(fēn)析産品市(shì)場(chǎng)發展↕©趨勢；

2、根據産品發展趨勢，負責産品結構及工(gōng)藝方向規劃；<££

3、負責目标市(shì)場(chǎng)領域的(de)産品推廣及支持，σλ開(kāi)發客戶機(jī)會(huì)；

4、負責産品線重點客戶跟進，以及銷售端的(de)配合支持。

崗位要(yào)求：

1、本科(kē)及以上(shàng)學曆，電(diàn)子(zǐ)/電‍☆(diàn)源相(xiàng)關專業(yè)↕♥δ；

2、有(yǒu)5年(nián)以上(shànε€★g)模塊電(diàn)源及半導體(tǐ)封裝相 ¥≈(xiàng)關經驗；

3、具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)溝通(tōng)能(néng)力，接≈☆£≈受挑戰性的(de)工(gōng)作(zuò)事(shì)物(wù♠"¶÷)，具備優秀的(de)執行(xíng)力；

4、具備基本的(de)英語聽(tīng)說(shuō)能(λσnéng)力，英語聽(tīng)說(shuō)能(néng)力強者優♦™±先聘用(yòng)。

工(gōng)作(zuò)地(dì)點：

深圳

薪資待遇：

年(nián)薪20-30萬

5.項目經理(lǐ)

崗位職責：

1.負責項目工(gōng)程交付全過程管理(lǐ π)，對(duì)項目交付目标負責，滿足客戶需求;

2.負責項目合規運營，确保項目交付遵從(cóng)法律法規和(hé)公δ§司相(xiàng)關流程及內(nèi)控π♥要(yào)求;

3.負責項目管理(lǐ)策劃，調動和(hé)Ωσ£σ統籌項目內(nèi)外(wài)部資源，确保項目高(gāo)≤®∞ 質量按期交付;

4.負責項目重大(dà)問(wèn)題解決和(hé)重大(÷λ<δdà)風(fēng)險管控并閉環管理(lǐ)。

崗位要(yào)求：

1.熟練掌握 office 軟件(jiàn)、CA↔∞<σM350等基本工(gōng)具;

2.有(yǒu)PMP證書(shū)優先、有(yǒu)過至少'→≥£(shǎo)3年(nián)封裝廠(chǎng)項目•>≤£管理(lǐ)經驗;

3.具備高(gāo)度的(de)責任感和(hé)使命感，，強®​¥↑烈的(de)目标導向，敢于擔當，抗壓能(néng)力強;

4.具備較強的(de)決斷能(néng)力、系統性思維、風(fēng)險管理(​<>≠lǐ)能(néng)力和(hé)溝通(tō§•‍¥ng)和(hé)影(yǐng)響能(né ∑>ng)力，具備一(yī)定的(de)團隊領導能(néng)力。

工(gōng)作(zuò)地(dì)點：

深圳

薪資待遇：

年(nián)薪20-30萬

6.NPI專家(jiā)

崗位職責：

1.參與新技(jì)術(shù)研發項目，工(gōng)∞←₽藝變更等技(jì)術(shù)風(fēng)險‌♥φ評審，為(wèi)新技(jì)術(shù)開(kāi)發提供支持；∏>

2.重大(dà)項目改善，為(wèi)生(shēn←♦δg)産現(xiàn)場(chǎng)提供技(j≈‌™ì)術(shù)支持，保證異常的(de)快αΩ€(kuài)速與有(yǒu)效解決；

3.參與制(zhì)定年(nián)度技(jì)術(s≥↓>hù)規劃，承接Roadmap所需要(yào)的(de)技(jì∞ε)術(shù)研發項目，為(wèi)産品研α∏£✘發提供技(jì)術(shù)保障；

4.新産品導入推進，完成樣品到(dào)量産轉換，完≠γ×善産品工(gōng)藝文(wén)件(jiàn)，€<♠¶提升新産品加工(gōng)良率。

崗位要(yào)求：

1.本科(kē)及以上(shàng)學曆，≥♥>微(wēi)電(diàn)子(zǐ)、電(diàn)子(z≤☆ǐ)科(kē)學與技(jì)術(shù)、電(diàn)子(zǐ)信息工(gō™> ↕ng)程、高(gāo)分(fēn)子(zǐ)材料★☆ ，組裝與封裝工(gōng)藝等理(lǐ)工©₹←≈(gōng)科(kē)相(xiàng)關專 →®業(yè)；

2.5年(nián)以上(shàng)行(xíng)業(yè)大(dà)中α∏型企業(yè)封裝技(jì)術(shù)崗位工(gōng∞★β≠)作(zuò)經驗，熟悉封裝工(gōng)藝全流程（DAσ←₩/WB/MD）；

3.熟練掌握并運用(yòng)質量5大(dà)工(g₹>ōng)具，熟悉封裝類産品（LGA/BGA/QF×'N/CSP）質量标準以及CP/FMEA；

4.擁有(yǒu)項目管理(lǐ)險産品導入經∞₹↑驗，具備封裝類新産品/新工(gōng)藝開(kāi)✘ 發能(néng)力。

工(gōng)作(zuò)地(dì)點：©ε☆

深圳

薪資待遇：

年(nián)薪30-40萬